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EDA设计

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地点

中国

实习岗位名额

2

薪酬

SGD 501-800

申请截止

2025年8月1日

实习期限

2025年9月1日 - 2026年2月1日

行业

科技

学历

大学, 理工学院

Education Level(s)

大学, 理工学院

岗位描述

负责产品设计中PCB设计。
包括软硬版Layout PCB设计，光绘文件输出，DFM&DFx设计，PCB新工艺设计，高速链路与板级互联方案设计。

任职要求

电子信息专业

其他福利与待遇

提供4人间宿舍，水电需自理

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公司简介

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 2025, 青年实习交流计划（YES）. 版权所有.
By Orfeostory – Web Design & App Developer Singapore

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