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机构设计

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地点

中国

实习岗位名额

2

薪酬

SGD 501-800

申请截止

2025年8月1日

实习期限

2025年9月1日 - 2026年2月1日

行业

科技

学历

大学, 理工学院

Education Level(s)

大学, 理工学院

岗位描述

  • 产品结构设计 & 前期风险评估，设计图纸和资料输出，产品打样 & 功能验证及改善
  • 模块组装工艺开发及系统资料维护，以及夹治具验收
  • 关键工艺步骤DOE实验验证，Lab/line组装手法指导，良率提升
  • Lab/line/PQT/RMA异常分析定位分解或主导解决
  • 客户资料制作，规格讨论及异常技术支持
  • 新材料,新设计,新工艺预研 & 开发。

 

任职要求

机械、自动化相关

其他福利与待遇

提供免费住宿，水电自理

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公司简介

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 2025, 青年实习交流计划（YES）. 版权所有.
By Orfeostory – Web Design & App Developer Singapore

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