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工艺设计

地点

中国

实习岗位名额

2

薪酬

SGD 501-800

申请截止

2025年8月1日

实习期限

2025年9月1日 - 2026年2月1日

行业

科技

学历

大学, 理工学院

Education Level(s)

大学, 理工学院

岗位描述

负责产品实验过程中的工艺流程设计、治具设计及优化。
包括DA，WB，焊接，耦合，密封等工艺流程与治具设计，优化，效率提升，生产成本，设计隐患等识别。

任职要求

光学、光电、物理学相关

其他福利与待遇

提供免费宿舍，水电自理

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 2025, 青年实习交流计划（YES）. 版权所有.
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